TTAF261—2025支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡技术要求348072@abc2个月前发布关注私信0.64MB19页041TTAF261—2025支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡技术要求此内容为付费资源，请付费后查看￥17￥32黄金会员免费钻石会员免费立即购买您当前未登录！建议登陆后购买，可保存购买订单付费资源 第1页 / 共19页 第2页 / 共19页 试读已结束，还剩17页，您可下载完整版后进行离线阅读 THE END标准规范 文本预览 1CS33.050CCS M 30团体，标）准T/TAF261-2025支持串行外围设备接口(SP)的物联网贴片SIM卡技术要求Technical requirements for loT SMD SIM card supporting serial per ipheralinterface (SPI)2025-02-10发布2025-02-10实施电信终端产业协会发布 查看更多 收起部分 喜欢就支持一下吧收藏
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