在离线测厚设备手册(20140401)

在（离）线胎面测厚设备宜传手册一、概述BL-DK-XX-T型胎面断面在（离）线分析系统是为轮胎生产线上胎面，胎侧等半制品胶型形状及厚度测量而研发的设备，其测量原理是：在测量范围内，当被测物的厚度发生变化后，激光发生器发射的激光照射到被测物，经反射后被激光接收器接收，激光传感器根据光线反射情况判断物体距离自己位置，通过几何计算可测物厚度的变化量，并将物料厚度以数字信号传给计算机，计算机使用专业软件对数据进行分析并将数据绘成曲线显示出来。BL-DK-XXX-T胎面在（离）线分析软件可对生产过程中的胎面、内衬层、胎侧等半制品关键点的厚度、宽度进行在（离）线测量、显示并进行各种尺寸标注、对比、计算和汇总，客户可根据各种条件对己测量半制品追溯历史数据。在线断面测量设备离线断面测量设备在（离）线主要有以下特点：1、对胎面、胎侧等半制品进行在（离）线测量检测，标注各个关键点厚度、宽度尺寸。2、对胎面生产线上半成品胎型（胎面胶，胎侧胶，内衬层等）进行扫描测量并形成断面轮廓。3、对胎型的厚度轮廓、总宽、肩宽、中宽、肩厚、中厚等关键点厚度、宽度数据进行标注，可与标准值的偏差进行比较并显示。4、对半制品进行对称性检查判定。5、对扫描半制品进行合格率的判定，并输出报警信号。6、标准图像可由数据坐标点直接输入生成，并可导出CAD格式图形。